2026-06-15 05:25:27
台积电建设 PLP 量产系统以与三星竞争,目标 2027 年上线
据 etnews 报道,6 月 15 日,台积电正在建设其材料、组件和设备(MCE)供应链,以建立面板级封装(PLP)规模化量产能力,并计划最早于 2027 年开始生产。该公司目前正在与全球 MCE 供应商就设备投资事宜进行沟通。 PLP 技术相比传统晶圆级封装可显著提升芯片产出。通过使用标准 600×600 mm 的矩形面板,而不是 300 mm 的圆形晶圆,PLP 可在实现零浪费的情况下生产约 5 到 6 倍的芯片。台积电已锁定一家重要的全球 AI 芯片客户,预计将在今年完成测试产线,然后再进一步扩大规模。此举加剧了与三星电子的竞争,后者自 2019 年收购该技术以来一直主导 PLP 市场。